7月19日，据彭博社报道，Stellantis NV预计，由于电动汽车需求不断增长，半导体短缺状况将再次出现。
Jeep制造商负责半导体采购的Joachim Kahmann表示，随着汽车软件功能的激增，芯片供应严重紧张的风险在未来几年“将急剧增加”。
Joachim Kahmann在周二接受采访时表示，过去两年，汽车半导体的多样性意味着“我们存在多个问题，一旦解决了一个话题，一个新话题就会出现”。随着Stellantis转向需要更复杂芯片和通用平台的电动汽车，任何短缺“可能不仅仅影响我们的一两家工厂，而是可能影响五、六、七家工厂。”
疫情期间，半导体供应的长期瓶颈影响了汽车产量。尽管危机可能基本结束，但芯片产能仍然受到限制。在中国大陆表示将限制半导体和电动汽车行业使用的两种金属（镓、锗）出口后，该行业仍面临一些风险。
为了减轻这些风险，Stellantis正在与英飞凌、恩智浦半导体和高通等签署协议，并正在建立半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。Stellantis预计到2030年将花费100亿欧元（约合112亿美元）来确保各种半导体的供应。
Stellantis还与AiMotive和SiliconAuto合作开发自己的半导体。
Stellantis是转向电动汽车的主要汽车制造商之一，电动汽车往往比汽油或柴油汽车使用更多的芯片。该公司上个月公布了一款售价低于25000欧元的电动汽车计划，将于明年初上市。
Joachim Kahmann表示，中国大陆对镓和锗出口的限制是可控的，但表示Stellantis正在努力减少对中国大陆及中国台湾芯片的依赖。
他补充说，目前芯片形势“大为改善”，下半年供应充足，但下一次短缺的出现“只是时间问题”。
