7月3日，在先进工艺方面，日本已经落伍，自己能量产的也就是45nm工艺，但是去年日本励志要搞定2nm工艺，丰田、索尼等8家公司成立了Rapidus公司，计划在2025年试产2nm工艺。
从45nm到2nm工艺无异于弯道超车，为此Rapidus公司也多管齐下，跟光刻机公司ASML、欧洲微电子中心IMEC及美国IBM公司达成合作，其中2nm技术来源主要是IBM，他们在2021年就率先宣布研发出了2nm工艺。
据了解，IBM的2nm工艺使用了GAA环绕栅极晶体管技术，密度可达3.33亿晶体管/mm2，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高，指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。
在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，同样性能下则减少75%的功耗。
不过IBM的2nm工艺距离量产还有很大的距离，商业化方面依然比不过台积电、三星等公司。
日本Rapidus此前已经派出100多名员工去向IBM学习，后续还有更多的工程资源投入。
IBM为了帮助日本搞定2nm工艺也是倾囊相授，IBM全球副总裁兼IBM东京研究院院长Norishige Morimoto日前在采访中表示，他们已经把大量精力放在2nm工艺上，并投入了大量资源，甚至宁可牺牲一些原本可以用于其他项目的研究资源。
不仅是帮助Rapidus实现2nm工艺量产，IBM还表示乐意帮助Rapidus与其他公司达成进一步交易，甚至考虑让他们代工自己的芯片，只要符合业务需求，不排除任何可能。
