据报道，ASML近日在“2022半导体EUV生态系统全球大会”上指出，预计今年EUV生产台数将超过50台。
2019年ASML的EUV设备生产台数为22台，如今已增加到2021年的42台。ASML表示有信心今年将超过50台，明年生产台数将进一步增加。
目前半导体行业最关心的问题之一是引进High-NAEUV设备的时间点。ASML透露，High-NA EUV设备将于明年年底推出初始版本，量产型号将于2024年底或2025年初推出。
据etnews报道，ASML财报称，在High-NA EUV业务中，公司收到了TWINSCAN EXE:5200的额外订单，所有当前的EUV客户都已经下单了下一代半导体设备“High-NA”，这其中包括三星和SK海力士。
最先进工艺的竞争预计将加剧。继台积电和英特尔之后，韩国半导体制造商也在准备引进能够实现2nm工艺的设备。如果单看技术，三星只落后于台积电半年时间。但从市场统计来看，三星在全球芯片代工市场份额占比仅为台积电三分之一。
High-NA EUV设备是将集光能力的镜头数值孔径（NA）从0.33提高到0.55的设备。比现有的EUV设备处理更精细的半导体电路。业界大多数人认为，High-NA设备对2nm工艺至关重要。
据推测，High-NA EUV光刻机的单价为5000亿韩元，是现有EUV光刻机的2倍。业内人士指出，如果三星电子购买10台High-NA EUV光刻机，将需要5万亿韩元以上的费用。为了提高韩国的国家产业竞争力，有必要扩大政府的支援。
