BGA植球机也叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等。BGA植球机能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，植球质量也提高了。
立可自动化 BGA全自动植球机
以立可自动化LKT-MT-AP 400型号植球机为例，设备采用高精度光栅式直线电机、DD马达配合视觉引导涂布FLUX和阵列锡球，包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校正等功能模组，适用于CSP、BGA封装IC芯片、连机器接插件批量微小锡球巨量转移。
设备尺寸为2100 X1400 X1800mm，独立单元设计，简单易部署，可随产量需求增减。生产节拍C/T:15S,相较人工与半自动植球机，极大的提高了生产效率。该植球机锡球球径范围：≥0.15m;锡球间距范围：≥0.3mm 一次最大植球数量：80000PCS;植球精度：≤±0.05mm，将市面上人工普遍的95%良率提升至99.99%。
此设备适用于CSP、BGA封装IC芯片，连接器接插件批量微小锡球植球，具有高精度，高效率，高稳定性等优点。
立可自动化经过多年的技术沉淀、深入半导体行业专机市场，围绕“高精度、可视化、智能化植球技术”，聚焦COB封装及BGA封装行业，推出全自主研发的全自动IC载板植球机、WB自动在线检测机以及全工艺段封装后段全自动包装线。显著改善了BGA，CSP封装的前、中、后段品质，提升生产工艺效率，对现有集成电路制造体系进行装备智造升级。
