公司MAS6直写光刻设备近日成功销往日本市场。MAS6直写光刻机适用于IC封装载板量产的数位成像系统，采用DMD技术，可实现6μm的高度解析。
据中国台湾电路板协会(TPCA)发布的数据，目前HDI板、柔性板等中高端产品对精度要求已达 15-30μm，IC载板对技术要求最高，最小线宽要求达5μm。而日本占据全球载板先进制造的前列，引导着全球IC载板的发展方向，此次芯碁微装直写光刻设备成功进入日本市场，证明了芯碁微装在该领域的竞争力。
据介绍，芯碁微装MAS6直写光刻机设备是专门面向IC载板(FC-BGA基板、FC-CSP基板)领域量产L/S：10/10μm节点的客户需求进行开发。设备采用DMD直接成像技术，配合合理的光路设计，使得解析精度可至6/6μm;采用高精度的精密位移平台系统，配合高精度的环境温度控制，使得对位精度达到5μm。同时每个光路均配备主动聚焦模块，使得曝光过程中光路跟随基板的高度起伏，始终工作在最佳焦面，保证精密解析的生产良率。设备内部运动拖链均采用无尘拖链，保证长时间的使用不产尘、掉屑，进一步保证良率。
图：芯碁微装MAS6直写光刻机
根据资料，芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，设备产品销售客户超过300家。自2015年成立以来，在半导体设备领域已累计发货超过700台。在产品方面，芯碁微装PCB系列LDI设备技术水平处于国内领先，并达到海外主要厂商技术水平。其中，Mas 50T与当前主流传统曝光设备相比，具备精度更高、产能更高的优势。另外，MAS6/8能够应用于泛半导体领域的IC载板，具有全球竞争力。
芯碁微装表示，公司设备成功开拓日本载板市场，体现客户对于芯碁微装产品技术和质量的高度认可，同时为芯碁微装提供了广阔的市场拓展空间。
