在万物互联的大趋势下，各类信息融合转换，终端设备大规模普及的时代已经到来。以太网物理层芯片作为OSI七层网络模型的最底层，是目前应用最广泛的局域网技术。它主要作用是模拟信号和数字信号的转换功能。其中汽车电子领域随着ADAS和车联网的发展，车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，车内通信架构将逐渐向以太网升级，汽车中以以太网物理层芯片需求量也将快速提升。传统以太网物理层芯片通常需要2到4对铜线，而车载以太网只需要一对铜线，相当于在传统技术难度上提高了数倍。
近期车载通讯芯片领域盛传，号称国内第一家实现万兆以上高速以太网物理层传输技术的某J公司，其百兆车载PHY产品无法通过客户测试，在测试过程中发现非常多的问题，据说百兆芯片的MDIO都无法正常工作。
这个问题就比较夸张了。作为一片合格的车载以太网物理层芯片，在产品开发后期就需要频繁测试调整，进行OPEN联盟的一系列测试以及车载领域的专项验证。作为数据传输芯片中信息接收及处理的接口，MDIO接口的测试验证是最基本的环节。
MDIO作为以太网的最常用的配置与管理接口，已经经过了几十年的发展历程。以太网发展到今天，各式各样的芯片都配备MDIO接口作为以太网管理接口。芯片间MDIO接口通信的兼容性尤其重要，这就要求在MDIO接口设计过程中要有防呆和容错设计，防止异常情况下的MDIO挂死。
针对此类问题，业界早已有很成熟的设计方法。对于百兆级量产产品出现MDIO挂死的问题其实是很少见的。对于以太网PHY芯片来说，MDIO接口是实现模式配置和状态读取的基础接口，它出现挂死就相当于在PCB版上CPU和PHY失联一样。如果此接口无法工作，该款芯片连送样都无法实现，更别说是芯片大批量生产，尤其在汽车领域，这个基础的问题引发的后续安全问题，将是不可估量的。
芯片产品的问世，不仅仅是要能用，还要好用，需要能适应各种电路环境，细节也要经得起推敲。芯片从送样到量产再到经过客户大规模使用并获得良好的口碑才是一家芯片公司工程技术能力的体现。以太网PHY如果仅仅是停留在工程样品阶段的质量，强行推向市场，在大规模应用过程中肯定会出各种问题，这损失的不仅仅是公司的信誉，还是业界对于国内以太网物理层芯片发展的信心。
