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IBM宣布与日本芯片制造商%20Rapidus签署技术合作 帮其制造先进芯片

2022-12-13 14:54 来源:IT之家     

  IBM 公司周二表示,它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作,以帮助其制造目前最先进的芯片。12 月 6 日,Rapidus 还宣布与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录,计划向其派遣员工等。

  图自 IBM 官网

  Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司,包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银,当时还获得了日本政府 700 亿日元(约 35.77 亿元人民币)的补贴。

  Rapidus 来自拉丁语,意思是“快速”,Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的 2 纳米以下先进半导体作为目标。

  Rapidus 计划在 20 年代的后半期在日本大规模生产采用 2 纳米芯片,此类芯片将用于 5G 通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域。

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