7月13日，日前清华大学车辆与运载学院教授陈全世在活动上指出，用不了很长时间，中国的产品就用中国的芯片。
陈教授表示，我们在芯片上也不要完全丧失信心，我们比较高级的芯片都是我们自己生产的，例如我们的飞机、我们的运卫星、我们的兵器，但是我们在商业化做的不够，成本跟不上，成本太贵，所以我们还是有很大的发展空间。
我觉得用不了很长时间，中国的产品就用中国的芯片，那么我们就可以自主解决问题。”
根据浙商证券的数据，2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元，达到历史新高，过去十年复合增长率7.4%，其中中国大陆半导体设备销售额约1900亿人民币，占全球26%，连续三年成为全球最大市场。
国内半导体设备厂商持续加大研发，除光刻机外，其他重点环节均实现28nm制程突破，去胶、部分刻蚀和清洗已经达到先进制程节点。
外部制裁下国内晶圆厂积极向设备厂商开放各个工艺环节验证机会，设备验证、调试机会大大增多，推动性能指标、稳定性逐步提升，我国半导体设备从成熟迈向先进制程的节奏有望提速。
