8月21日，AI时代不仅需要高性能算力，同时对带宽也提出了更苛刻的要求，SK海力士今天宣布推出全球最高性能的HBM3E内存，这是该公司率先推出HBM3之后的又一领先。
HBM3E内存（也可以说是显存）主要面向AI应用，是HBM3规范的扩展，它有着当前最好的性能，而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
其带宽可达1.15TB/s，相当于在1秒钟内传输了230部FHD高清电影（每部容量5GB）。
同时它还使用了SK海力士开发的MR-MUF回流模塑底部填充散热技术，散热效率提升10%，还向下兼容HBM3等标准，无需修改CPU、GPU设计等。
目前HBM3E内存已经交付客户评估，SK海力士预计2024上半年大规模量产，首个客户正是NVIDIA，本月初发布的GH200 Grace Hopper超级芯片平台，全球首发采用HBM3e高带宽内存，可满足世界上最复杂的生成式AI负载需求。
两颗新一代GH200超级芯片可带来144个CPU核心、8PFlops(8千万亿次浮点计算每秒) AI性能、282GB HBM3e内存，容量是现在的3.5倍，而高达10TB/s的带宽也是现在的3倍。
