8月19日，据MacRumors报道，苹果将在今年下半年推出M3标准版芯片，首批搭载M3芯片的设备包括13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac Mini以及24英寸iMac。
对比上一代M2芯片，M3仍然是8核心设计，包含4个高性能核心和4个能效核心，同时集成了10核GPU。
这颗芯片最让业界关注的不是性能，而是首发采用了台积电3nm工艺制程，苹果这一速度显然领先了对手Intel和AMD。
相比5nm制程，台积电3nm工艺能使芯片逻辑密度增加70%左右，同等功耗下性能提升了15%。
值得注意的是，由于台积电3nm制程节点使用的是传统FinFET（鳍式场效应晶体管）工艺，这使得3nm良率不是很高。
因此，苹果会率先推出M3标准版芯片。从明年开始会陆续发布M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra等。
