8月17日，由于没有获得监管部门的批准，Intel日前宣布放弃收购Tower高塔半导体的交易，价值400亿的收购案就此终结，Intel赔付了25.8亿元的违约金。
如果考虑到为此事投入的法律、人力及时间等资源，Intel这波损失不小，对发展代工业务也是个打击，但是Intel也不会因此就放弃雄心目标，IDM 2.0战略还要继续推进。
Intel重申了他们的目标，到2030年将成为全球第二大晶圆代工厂。
按照Intel的目标，7年后全球半导体代工市场会是一次大洗牌，他们几乎是从零做到世界第二，仅次于台积电，毕竟后者在这方面的实力太强，Intel代工超越台积电没什么可能。
当然，如果把三星的目标加进来就更有意思了，因为三星的计划是2030年成为半导体市场第一，代工市场也要超越台积电。
这三家也是目前仅有的能发展5nm及以下先进工艺的半导体工厂，其中Intel做到第二的关键就是明年量产的Intel 3及Intel 18A工艺，相当于友商的3nm、1.8nm，按期量产的话Intel才有可能跟其他两家一较高下。
