7月24日，据日本媒体报道称，从今天开始，日本实施尖端半导体出口管制。
报道指出，除美国、韩国等42个国家及地区外，23个品类等出口时每次都需要获得经产相许可，此前原则上无需获得许可；而向42个国家及地区出口的手续能够简化。
日本半导体制造装置协会(东京都千代田区)的专务理事渡部潔表示，（日本）各设备制造商很难判断自身的产品是否被涉及。技术标准各式各样，每种设备都需要接受日本经济产业省审查。
根据原有的出口管制条例（2022年12月6日生效），部分碳化硅、金刚石、光刻胶等相关半导体材料，高质量的12吋半导体硅片制造、EUV、GAAFET相关EDA软件、32位及以上处理器内核等相关半导体技术，以及高性能计算机及组件也都在出口管制之列。
